福懋科技股份有限公司

公司營業中
福懋科技股份有限公司
統一編號 23826736雲林縣斗六市1997 年設立44.2 億

登記資料

統一編號
23826736
登記狀態
營業中
組織型態
股份有限公司
資本總額
44.22 億元(4,422,222,230 元)
設立日期
1997 年 3 月 18 日(民國 86 年)已成立 29 年
所在地區
雲林縣斗六市
使用統一發票
是

同業比較

跟營業中的 58 家「半導體封裝及測試」業者比

資本額

44.2 億高於 93% 的同業

同業最少中位數 1,120 萬同業最多

設立時間

29 年比 86% 的同業早設立

同業最少一半在 2014 年後設立同業最多

同業近 12 個月新設立 4 家(前一年同期 2 家)。

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稅籍行業

  • 261300半導體封裝及測試
  • 269199其他印刷電路板組件製造
  • 269999其他未分類電子零組件製造
  • 464211電子器材、電子設備批發

位置

雲林縣斗六市(只有縣市鄉鎮,地圖顯示那一區)

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同行業最近設立:半導體封裝及測試

稅籍資料:財政部「全國營業(稅籍)登記資料集」(2026-11-13 版)
經濟部登記細節查詢的人比較多,稍後重新整理就會出現。
正式資料以 經濟部商工登記公示資料查詢服務 為準。