| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 倫飛電腦實業股份有限公司 |
| 地區 | 台北市內湖區 |
| 職務 | [全職] 機構工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 1.資訊產品設計專案前期提案與發表.2.產品外觀設計與3D建模.3.與機構協力作業進行產品開發與量產準備等事項.4.先進概念產品發想與發表. |
| 核薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2026-12-31 |
資料來源:
| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 倫飛電腦實業股份有限公司 |
| 地區 | 台北市內湖區 |
| 職務 | [全職] 機構工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 1.資訊產品設計專案前期提案與發表.2.產品外觀設計與3D建模.3.與機構協力作業進行產品開發與量產準備等事項.4.先進概念產品發想與發表. |
| 核薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2026-12-31 |