| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 博暉科技股份有限公司 |
| 地區 | 台北市內湖區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 【無求職意願者勿洽／無誠勿擾】請直接投遞完整履歷，合適者會主動聯繫，勿電洽1. 金融軟體系統測試及文件撰寫2. 測試異常報告及問題追蹤處理 |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2025-11-29 |
資料來源:
| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 博暉科技股份有限公司 |
| 地區 | 台北市內湖區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 【無求職意願者勿洽／無誠勿擾】請直接投遞完整履歷，合適者會主動聯繫，勿電洽1. 金融軟體系統測試及文件撰寫2. 測試異常報告及問題追蹤處理 |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2025-11-29 |