| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 鴻揚科技有限公司 |
| 地區 | 台北市南港區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 114年10月18日（六）「智慧科技就業博覽會」活動時間：114年10月18日（六）10：30 ～16：00 (請於15:30前入場)活動地點：臺北車站1樓車站大廳(臺北市中正區北平西路三號) 洽詢電話：02-2338-0277*****請親洽*****想要知道更多活動資訊詳情，請於台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei1.撰寫測試計畫、規劃測試策略 撰寫測案 （Test Case） 2.功能檢測：驗證系統各項功能 （Functional Test）進行使用者測試（Usability Test） 3.追蹤處理 （Issue Tracking） 並記錄問題出現方式4.帶領測試團隊，與專案團隊溝通討論測試方案 |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 不拘 |
| 應徵截止 | 2025-10-20 |
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