| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 南京資訊股份有限公司 |
| 地區 | 台北市內湖區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 1. x86主機板專案之BIOS程式設計、開發、維護、驗證2. x86專案之軟硬體問題分析與除錯3.對客戶提供技術支援與客製化BIOS4.學習Intel晶片組相關技術與架構5.支援工廠生產程式、QE測試程式開發6.技術文件/產品手冊撰寫7.薪資：月薪40,000元(依學/經歷核薪)---------------------------------------------------------------------------------新北市聯合徵才活動-新莊區公所10樓禮堂活動時間：4月11日(五)【上午10點-下午2點】活動地點：新莊區公所【10樓禮堂】(新莊區中正路176號10樓)交通方式：可搭乘新莊捷運「新莊站1號出口」右轉步行約3分鐘活動資訊：請複製右側網址→【https://taiwangov.com/8wmvt/TJ】洽詢電話：02-2206-6196--------------------------------------------------------------------------------- |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2025-05-19 |
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