| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 廣盛科技股份有限公司 |
| 地區 | 台北市內湖區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 1.雲儲存系統及核心模組設計及開發。2.微服務平台核心設計及開發。3.自有作業系統開發。4.自動化維運/測試開發。114年10月18日（六）「智慧科技就業博覽會」活動時間：114年10月18日（六）10：30 ～16：00 (請於15:30前入場)活動地點：臺北車站1樓車站大廳(臺北市中正區北平西路三號) 洽詢電話：02-2338-0277*****請親洽*****想要知道更多活動資訊詳情，請於台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 不拘 |
| 應徵截止 | 2025-10-20 |
資料來源: