| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 香港商聯寶電腦有限公司台灣分公司 |
| 地區 | 台北市中山區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | *限2025年應屆畢業(未役可)或2024年6月後畢業的社會新鮮人1.協助完成指派之ECFW開發任務2.協助與產線、驗證單位(PA)溝通與問題處理3.協助完成ECFW相關問題分析與問題解決4.協助跨硬體(HW)、OSDriver、BIOS、Thermal、Power等部門問題之討論與解決方式5.協助ECFW部門相關技術專利研發6.協助系統整合及開發、功能驗證與生產支援等相關工作 |
| 核薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2025-08-31 |
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