| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 台灣村田機械股份有限公司 |
| 地區 | 台北市大同區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 物流倉儲自動化系統開發業務：1.系統開發、程式撰寫、連結測試(部內)2.現場軟體、電腦安裝及網路設定3.支援現場維修4.撰寫系統操作說明書5.主管交辦事項※出差：需要（不定期）※※出差地點：國內客戶現場※ |
| 核薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2025-07-31 |
資料來源:
| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 台灣村田機械股份有限公司 |
| 地區 | 台北市大同區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 物流倉儲自動化系統開發業務：1.系統開發、程式撰寫、連結測試(部內)2.現場軟體、電腦安裝及網路設定3.支援現場維修4.撰寫系統操作說明書5.主管交辦事項※出差：需要（不定期）※※出差地點：國內客戶現場※ |
| 核薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2025-07-31 |