| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 承茂科技股份有限公司 |
| 地區 | 台北市北投區 |
| 職務 | [全職] 電子設備組裝作業員 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。2.進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。3.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。4.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。5.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 國小 |
| 應徵截止 | 2026-03-24 |
資料來源:
| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 承茂科技股份有限公司 |
| 地區 | 台北市北投區 |
| 職務 | [全職] 電子設備組裝作業員 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。2.進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。3.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。4.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。5.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 國小 |
| 應徵截止 | 2026-03-24 |