| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 大同股份有限公司 |
| 地區 | 台北市中山區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 1.程式設計：具備程式語言基礎(JAVA、.NET C#/ASP、網頁開發等語言)。 2.網頁、簽核表單設計開發有經驗或有興趣者。 3.SAP系統：略懂SAP架構，有ABAP語言基礎為佳。 4.資料庫：SQL SERVER基礎操作並具備SQL語法。 5.其他專案：APP、PBI數據分析等專案工具開發應用 具備程式設計、MIS能力及相關經驗者為佳。115年3月21日（六）「青年畢業啟航」就業博覽會活動時間：115年3月21日（六）10：30 ～16：00（請於15:30前入場）活動地點：圓山花博爭艷館（臺北市中山區玉門街1號）洽詢電話：02-2338-0277*****請親洽*****想要知道更多活動資訊詳情，請於台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 專科 |
| 應徵截止 | 2026-03-23 |
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