| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 鴻揚科技有限公司 |
| 地區 | 台北市南港區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 114年5月17日（六）「畢業季暨北市科技園區聯合招募活動」活動時間：114年5月17日（六）10：30 ～16：00 (請於15:30前入場)活動地點：臺北車站1樓車站大廳(臺北市中正區北平西路三號) 洽詢電話：02-2338-0277*****請親洽*****想要知道更多活動資訊詳情請查詢 https://okwork.gov.taipei1.運用.Java程式語言進行企業客戶應用系統開發2.滿足客戶專案需求並接受公司指派及指導3.能獨立作業處理程式問題，找尋最佳解決方案4.與SA／SD溝通程式規格，進行專案或內部系統開發 |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 不拘 |
| 應徵截止 | 2025-05-19 |
資料來源: