| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 台灣德國萊因技術監護顧問股份有限公司 |
| 地區 | 台北市松山區 |
| 職務 | [全職] IC封裝/測試工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班、夜班 |
| 詳細資訊 | 1.執行軌道運輸、太陽能電站或升降機械安全檢測2.工作時間：固定班(休息1小時)07:30-09:30 to16:30-18:30---------------------------------------------------------------------------------新北市就業博覽會-三重綜合體育館活動時間：10月18日 (六)【上午10點-下午3點】活動地點：三重綜合體育館(三重區新北大道一段2號) 交通方式：可搭乘捷運新莊線《往輔大方向》，菜寮站3號出口出站，步行約2分鐘活動資訊：請複製右側網址→【https://taiwangov.com/Y1vMP/TJ】洽詢電話：02-2206-6196--------------------------------------------------------------------------------- |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 專科 |
| 應徵截止 | 2025-12-08 |
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