| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 潤新資訊股份有限公司 |
| 地區 | 台北市中山區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 114年10月18日（六）「智慧科技就業博覽會」活動時間：114年10月18日（六）10：30 ～16：00 (請於15:30前入場)活動地點：臺北車站1樓車站大廳(臺北市中正區北平西路三號) 洽詢電話：02-2338-0277*****請親洽*****想要知道更多活動資訊詳情，請於台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei1.負責軟體之分析、設計、程式開發；可獨立完成程式編寫，保證開發進度和品質2.負責後台系統開發工作，即時解決專案涉及到的技術問題3.熟悉Spring、Spring MVC、Spring Boot框架，並能夠獨立開發及維護4.熟悉Html、JavaScript、CSS 3語法5.熟悉RESTFul、WebService、JPA、Hibernate、MyBatis，並熟悉webform，並具備開發經驗6.具備物件導向基礎觀念7.熟悉使用資料庫之相關操作8.熟悉Web應用前端表現技術9.具備Git版控技術使用經驗 |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 不拘 |
| 應徵截止 | 2025-10-20 |
資料來源: