| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 潤新資訊股份有限公司 |
| 地區 | 台北市中山區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 115年3月21日（六）「青年畢業啟航」就業博覽會活動時間：115年3月21日（六）10：30 ～16：00 (請於15:30前入場)活動地點：圓山花博爭艷館（臺北市中山區玉門街1號）洽詢電話：02-2338-0277*****請親洽*****想要知道更多活動資訊詳情，請於台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei1.根據產品需求及業務邏輯量身打造測試計畫，撰寫測試案例，進行自動或手動測試2.持續追蹤問題進度，有效管理 Issue 處理情況，產出測試報告及使用建議3.撰寫測試報告，提出改善建議，追蹤問題並與開發工程師及PM緊密合作4.配合公司專案需求至客戶端進行正式環境的測試服務（非長期駐點） |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 不拘 |
| 應徵截止 | 2026-03-23 |
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