| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 多方科技股份有限公司 |
| 地區 | 台北市中山區 |
| 職務 | [全職] IC封裝/測試工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | ★ Plan design architecture.★ Develop high quality digital design.★ Be familiar with IC design flow.★ Professional Experience★ Experienced in image/video module design★ Experienced in SoC front-end integration flow★ In-house core algorithms' module design |
| 核薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 碩士 |
| 應徵截止 | 2025-04-30 |
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