| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 潤新資訊股份有限公司 |
| 地區 | 台北市中山區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 115年3月21日（六）「青年畢業啟航」就業博覽會活動時間：115年3月21日（六）10：30 ～16：00 (請於15:30前入場)活動地點：圓山花博爭艷館（臺北市中山區玉門街1號）洽詢電話：02-2338-0277*****請親洽*****想要知道更多活動資訊詳情，請於台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei1.負責軟體之分析、設計、程式開發；可獨立完成程式編寫，保證開發進度和品質2.負責後台系統開發工作，即時解決專案涉及到的技術問題3.設計及開發安全、穩定、高性能、高併發軟體4.研發軟體新技術與新工具，持續提升程式碼品質，及投入創新技術和解決方案 |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 不拘 |
| 應徵截止 | 2026-03-23 |
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