| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 伯克斯科技有限公司 |
| 地區 | 台北市南港區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 115年3月21日（六）「青年畢業啟航」就業博覽會活動時間：115年3月21日（六）10：30 ～16：00 (請於15:30前入場)活動地點：圓山花博爭艷館（臺北市中山區玉門街1號）洽詢電話：02-2338-0277*****請親洽*****想要知道更多活動資訊詳情，請於台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei1.開發多層次的Web應用程序和移動應用程序2.實施敏捷軟件開發／Scrum實踐3.分析、設計、編程、測試、排除故障、文檔化和維護IT系統或應用程序4.參與和管理軟件開發生命週期（SDLC）的各個階段，並與項目經理進行系統審查。為客戶（內部和／或外部）提供維護支持5.有機會使用各種技術，包括Signal R、ReactJs、Redis、MongoDB和Reactive Extension（Rx）6.執行分配的其他臨時任務***若依工作任務需要（非常態性），假日或晚間採on call方式，津貼、補休另計。 |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 不拘 |
| 應徵截止 | 2026-03-23 |
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