| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 干城數碼有限公司 |
| 地區 | 台北市中山區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 1.負責C#相關程式設計、撰寫、修改。2.規劃執行軟體架構及模組之設計。3.進行軟體之測試與修改。4.協助研發軟體新技術與解決方案。 |
| 核薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2026-12-31 |
資料來源:
| 標題 | 描述回上一頁 |
|---|---|
| 應徵公司 | 干城數碼有限公司 |
| 地區 | 台北市中山區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 1.負責C#相關程式設計、撰寫、修改。2.規劃執行軟體架構及模組之設計。3.進行軟體之測試與修改。4.協助研發軟體新技術與解決方案。 |
| 核薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2026-12-31 |