| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 攸泰科技股份有限公司 |
| 地區 | 台北市內湖區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 【職責說明】主要負責強固平板產品硬體平台MCU軟體開發及維護，並有機會主導韌體專案從0-1的開發過程，親手打造差異化的IPC產品。【工作內容】1. 負責MCU的韌體設計與除錯，確保MCU於產品上正常且穩定運作。2. 負責設計產品的圖形使用者界面（HMI），創造良好使用者體驗，提升客戶黏著度。3.依照產品規格分析、討論、歸納、撰寫韌體規格4.整合上下游，確保開發進度遵循既定計畫。【須具備以下條件者】1. 具5年經驗(含)以上韌體工作經驗2. 擅長VScode, Git3. 熟悉STMicron 開發流程4. 熟悉Microchip開發流程5. 熟悉C/C++語言6. 熟悉I2C/UART/SPI protocol7. 熟悉FreeRTOS8. 熟悉TouchGFX (圖形使用者界面)9. 熟悉電子電路10. 會使用Scope【具以下條件者尤佳】1. 熟悉USB protocol2. 熟悉 CAN / LIN protocolv3. 熟悉 TCP/IP stack (LWIP)工作技能韌體工程開發、韌體整合測試、韌體程式設計【須具備以下條件者】1. 具5年經驗(含)以上韌體工作經驗2. 擅長VScode, Git3. 熟悉STMicron 開發流程4. 熟悉Microchip開發流程5. 熟悉C/C++語言6. 熟悉I2C/UART/SPI protocol7. 熟悉FreeRTOS |
| 核薪方式 | 月薪 |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2025-09-16 |
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