| 標題 | 描述回上一頁 |
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| 應徵公司 | 南京資訊股份有限公司 |
| 地區 | 台北市內湖區 |
| 職務 | [全職] 軟(韌)體設計工程師 |
| 雇用人數 | |
| 工作時間 | 日班 |
| 詳細資訊 | 1. x86主機板專案之BIOS程式設計、開發、維護、驗證。2. x86專案之軟硬體問題分析與除錯。3. 對客戶提供技術支援與客製化BIOS。4. 學習Intel晶片組相關技術與架構。5. 支援工廠生產程式、QE測試程式開發。6. 技術文件/產品手冊撰寫。 |
| 核薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) |
| 薪資 | |
| 學歷要求 | 大學 |
| 應徵截止 | 2026-06-15 |
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